微导纳米是一家面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商。公司形成了以原子层沉积（ALD）技术为核心，化学气相沉积（CVD）等多种真空薄膜技术梯次发展的产品体系，专注于先进微米级、纳米级薄膜设备的研发、生产与销售，向下游客户提供先进薄膜设备、配套产品及服务。

  在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于28nm节点集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，已与国内多家厂商建立了深度合作伙伴关系，相关这类的产品涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、新型显示等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际领先水平。报告期内，公司藉由原有的薄膜沉积类产品研制、推广和产业化的经验，成功推出了半导体集成电路薄膜沉积CVD产品，已在客户端验证。在光伏领域内，公司作为率先将ALD技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一，与国内头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。报告期内，在开发行业内首条GW级PE-Poly TOPCon电池工艺整线的基础上，公司进一步推出全新的TOPCon2.0整线工艺技术。同时，公司跟随下游厂商的量产节奏，持续优化XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术。根据公开的市场数据统计，公司ALD产品已连续多年在营收规模、订单总量和市场占有率方面位居国内同类企业第一。

  iTomic系列原子层沉积镀膜系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料，可用于逻辑芯片、传统及新型存储芯片的电容介质层、高k栅介质覆盖层、掺杂介质层、芯片制造电极及阻挡层、化合物半导体钝化和过渡层等多个应用领域。该系列部分产品已取得客户验收，实现产业化应用，并取得重复订单。

  iTomic MW系列批量式原子层沉积镀膜系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料，可用于逻辑芯片、传统和新型存储芯片电容介质层、掺杂介质层、新型显示器、芯片制造电极及阻挡层、化合物半导体钝化和过渡层等应用领域。该系列部分产品已取得客户验收，实现产业化应用。

  iTomic PE系列等离子体增强沉积镀膜系统，适用于沉积多种氧化物和氮化物、互相掺杂沉积工艺等薄膜材料；可用于MEMS、逻辑、存储、CMOS芯片的多重图案化和间隔层。该系列部分产品已发往客户处进行试样验证。

  iTronix系列化学气相沉积镀膜系统，可应用于逻辑、存储、先进封装、显示器件以及化合物半导体等镀膜领域。该系列新产品采用差异化竞争策略，以市场需求为切入点，依托产业化应用中心强大的前瞻工艺开发能力及国际化的开发团队，和公司所具有的半导体设备设计制造能力，致力于解决关键工艺卡脖子问题。该系列部分产品已经取得客户订单，进入产业化验证阶段。

  除上述专用设备外，公司还为客户提供配套产品及服务，最重要的包含设备改造、备品备件及其他两类业务。

  ①设备改造。公司的设备采用模块化设计，企业能针对市场需求和技术发展的新趋势，为已销售的在役设备提供改造服务，以帮助下游客户用较少的成本达到降本增效的效果，提高设备服役年限。公司目前的设备改造集中在光伏领域设备，设备改造的内容最重要的包含尺寸改造、工艺改造等。②备品备件及其他。公司设备在运行过程中，部分零部件会出现正常损耗，因此下游客户需向公司采购易损耗的零部件。备品备件主要为载具（一体舟）、去离子水等产品。公司还针对设备提供载具清洗、耗材更换等后续服务。

  公司通过向客户销售专用设备，提供设备改造、备品备件等配套产品及服务，获得相应的收入，扣除成本、费用等相关支出，形成公司的盈利。

  公司主要是依据研发、生产、售后服务的需求计划和安全库存的需要等制定和执行采购计划，在合理控制库存的同时，保证物料供应的及时性。

  公司采用定制化设计与生产。按照每个客户采购意向和需求来做产品定制化设计与生产，以实现用户的差异化需求。公司在设备生产中存在外协加工的情况，公司外协加工包括外购加工件和委外加工两种情形。

  公司的销售模式为直销，主要是通过直接接洽和投标的方式获取客户。设备运至客户指定的位置后，公司负责组织安装调试、配合客户生产工作，并提供技术指导、售后跟踪和维修服务。

  公司的产品研制及产业化流程最重要的包含需求提出、立项和规划阶段、开发实现阶段、产业验证阶段、产业化应用阶段。

  根据《国民经济行业分类与代码》（GBT/4754-2017），公司所处行业属于C3562半导体器件专用设备制造（指生产集成电路、二极管（含发光二极管）、三极管、太阳能电池片的设备的制造），属于高端装备在半导体、光伏等新一代信息技术领域、新能源的应用。依据公司产品的应用领域的不同，下业发展状况如下：

  （1）薄膜沉积设备是半导体前道工艺设备的核心设备之一，受下游晶圆产线扩产、先进制程和新兴工艺的驱动，行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。

  薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物等及其重要的作用，直接影响半导体器件性能，其与刻蚀设备、光刻设备并称为晶圆制造的三大主设备，投资额占晶圆制造设备投资总额约22%。

  薄膜沉积设备的不停地改进革新和进步支撑集成电路制造工艺向更小制程发展的关键。随着集成电路制造不断向更先进工艺发展，单位面积集成的电路规模逐步扩大，芯片内部立体结构日趋复杂，所需要的薄膜层数慢慢的变多，对绝缘介质薄膜、导电金属薄膜的材料种类和性能参数不断提出新的要求，这给以薄膜沉积设备为核心产品的公司带来了极大的成长机会。根据Maximize Market Research预计全球半导体薄膜沉积设备市场规模2025年将扩大至340亿美元，2022至2025年复合年均增长率达到15.6%。

  （2）半导体薄膜沉积行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认证壁垒，国际市场目前主要被传统设备厂商垄断，国产替代趋势明显。

  半导体薄膜沉积设备具备了极高的技术壁垒，由于传统的国际大型厂商成立较早，具有先发优势，而半导体设备又具有验证周期长、配套设施和供应链重置成本高的特点，后发厂商的客户认证壁垒较高。多重因素导致目前全球薄膜沉积设备市场基本上由应用材料AMAT(Applied Materials,Inc.)、泛林半导体LAM(Lam Research Corporation)、东京电子TEL(Tokyo Electron Limited)、先晶半导体ASM(ASM International)等传统设备厂商所垄断。

  为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金，相关支持政策不断落实与实施，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机。同时，当前，海外半导体工艺设备供应受限，基于供应链安全的考虑，国内晶圆厂商对半导体工艺设备的国产化需求强烈，本土半导体设备的导入和验证加速。薄膜沉积设备作为半导体制造的核心设备，将会迎来巨大的进口替代市场空间。

  随着摩尔定律不断演化，集成电路的特征尺寸及刻蚀沟槽不断微缩，晶圆制造复杂度和工序量大幅度提升，ALD等先进真空薄膜技术在半导体设备国产化进程中扮演逐渐重要的角色。终端应用需求量开始上涨、进口替代和自主可控等因素驱动了国内晶圆厂逆周期扩产和工艺迭代升级，加速了国内半导体行业头部客户对国产ALD设备的产业化验证。作为国内领先的半导体薄膜沉积设备供应商，公司持续加速半导体领域内各细致划分领域的产品研制、产业验证和应用，实现多项ALD、CVD技术产业化的突破，在保持ALD商品市场竞争力和占有率的同时，不断推出更多具备竞争力的CVD系列产品。

  （1）薄膜沉积设备是太阳能电池片制造环节的关键设备之一，受益于光伏行业装机规模持续扩大，未来市场发展的潜力广阔。

  薄膜沉积设备制备的薄膜直接影响电池片的光电转换效率，随着电池结构的发展，薄膜沉积设备的主体地位愈发凸显，且在电池产线设备投资中的占比不断提高。

  随着全球《巴黎协定》的通过以及中国碳达峰和碳中和目标的提出，全球能源转型驱动光伏装机规模持续扩大。国内经过过去十多年加快速度进行发展，光伏技术不断突破，发电成本迅速下降，装机规模迅猛增长，根据中国光伏行业协会（CPIA）多个方面数据显示，2022年全国新增光伏并网装机容量87.41GW，累计光伏并网装机容量达到392.6GW，新增和累计装机容量均为全球第一。2023年上半年国内累计新增装机78.42GW，同比增长154%。电池片产量超过220GW，同比增长超过62%。装机容量和电池片产量的逐步扩大带动了光伏设备尤其是薄膜沉积设备需求的增加。

  （2）光伏电池片技术迭代带来设备新需求，具备相应技术储备和研发实力的公司具备拥有更强的市场竞争力。

  太阳能晶硅电池片的制造环节的规模优势显著、技术迭代较快，在实现规模经济、降本增效的驱力下，电池片厂商积极扩产并推动新技术产业应用，其中薄膜沉积设备作为光伏电池的核心设备与新型工艺技术开发紧密结合并持续迭代发展。

  目前，由于PERC电池片的量产平均转换效率已逐渐接近理论极限，TOPCon、HJT、XBC等新型电池技术路线正逐步成为电池技术的主要发展趋势。新建量产产线开始主要聚焦于TOPCon、HJT两种技术路线。其中，TOPCon技术凭借其较高的转换效率、相对成熟的设备与工艺、较高的量产性价比，在N型路线年下半年开始规模化量产。根据中国光伏行业协会预测，至2030年TOPCon将占据约一半以上的电池市场。本轮技术迭代周期，率先实现研发技术与量产的领先设备厂商将更具市场竞争力。

  在全球碳中和的背景下光伏行业加快速度进行发展，装机量持续增加，客户产能扩充计划加速。随公司与行业多家头部客户共同合作的TOPCon新型高效电池生产线实现规模化的量产，TOPCon产能率先放量，下游客户扩产计划加速。技术更迭推动ALD技术在新一代高效电池设备中投资比重增加，大幅度提升了ALD设备在光伏领域的市场渗透率。公司在光伏领域内进一步深化并拓宽了市场覆盖率，通过进一步丰富公司技术及产品矩阵，全力推进工艺整线产品策略的实施，并加快海外市场的拓展，同时积极布局更新一代的高效电池技术和产品，既充分抓住当下市场机遇，同时储备未来技术方向。

  自设立以来，公司一直重视研发工作，通过不断技术改进、技术创新，在以ALD技术核心的薄膜沉积技术领域形成了多项核心技术和科技成果，并应用于公司主要营业业务，实现了科技成果与产业的深层次地融合。公司在原子层沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术等前沿科技领域持续构筑和强化技术壁垒。报告期内，公司核心技术无重大变化。

  报告期内公司新增专利申请及授权数量再创新高。其中，新增各类型国家专利授权共计6项，累计授权专利数达到108项；新增申请专利共计50项，累计申请专利数达到285项。

  报告期研发投入总额增加3,619.45万元,增长幅度为58.53%,系公司进一步扩充研发团队、加大研发投入、积极加快新产品研发活动所致。

  报告期内随公司研发项目的推进，部分项目已取得客户订单，进入开发实现或产业化验证阶段，公司对此部分满足资本化条件的研发投入予以资本化处理。

  报告期内，受益于下游光伏、半导体领域客户的真实需求的增长及公司技术与产品的前期积累和布局，公司业务量逐步扩大，在手订单金额持续增长。截止至报告期末，公司在手专用设备订单约62.53亿元，其中光伏设备订单56.21亿元，半导体设备订单5.48亿元，别的设备订单8,461万元。

  公司依照订单节奏安排产品交付并推进客户验收，前期在手订单陆续实现收入转化，专用设备产品验收数量增长导致公司营业收入较上年同期有所增长，从而使得公司业绩相比去年同期有所改善。2023年上半年公司实现营业收入38,207.72万元，与上年同期相比增加22,646.41万元，同比增加145.53%。2023年上半年实现归属于母企业所有者的纯利润是6,856.72万元，与上年同期相比实现扭亏为盈，同比增加10,781.75万元。

  同时，为把握市场机遇，保持行业先发优势，提升未来发展的潜在能力并加快现有在手订单转化，公司重点在研发投入、人才资源、产品布局、供应交付等方面采取措施：

  报告期内，公司坚持自主创新，持续加大研发投入，巩固现存技术优势，拓展并深化产业前瞻领域的应用。2023年上半年，公司研发投入9,803.19万元，占收入比例超过25%，其中约50%投向半导体领域。公司半导体领域研发投向包括逻辑、存储、新型显示器、化合物半导体等项目；光伏领域研发投向包括TOPCon、XBC、钙钛矿/异质结叠层电池等新一代高效电池技术等项目。

  同时，在持续强化技术壁垒的同时，公司格外的重视技术保护工作，强调知识产权发展的策略与企业未来的发展规划的融合，完善专利布局。截止报告期末，公司各类型国家专利授权共计108项，申请专利累计达到285项。

  报告期内，受益于TOPCon电池产能扩充和公司产品竞争优势，公司光伏设备订单量稳步增长，市场占有率不断的提高，产品已大范围的应用于国内TOPCon新建产线。公司应用于XBC电池生产线的产品已经验收，进入产业化应用阶段。半导体领域内，公司加速推进现有产品的产业化验证工作，公司iTomic MW系列批量式原子层沉积镀膜系统实现首台产业化应用，该设备可一次处理25片12英寸晶圆，具备高产能及良好性能指标，进一步扩宽了公司工艺应用覆盖面。

  同时，公司紧跟行业技术发展的新趋势，继续保持与下游客户深入稳定合作，持续推出定制化高性能产品。公司新开发的第一代iTronix系列CVD薄膜沉积设备已取得客户订单，并在极短时间内出货至客户端进行产业化验证。凭借开发行业内首条GW级PE-Poly TOPCon电池工艺整线的技术优势，报告期内公司推出了全新的TOPCon2.0整线工艺技术解决方案，TOPCon2.0管式PE-Tox+PE-poly四合一的各项技术指标达到了行业领先水平，研究成果受到产业界和学术界的广泛关注。

  报告期内，为满足迅速增加的订单，公司通过在供应链、生产制造、内部管理方面的多举措优化提升保障产品按期交付，缩短交期，保障交付。首先，在供应链方面，公司严格遵循PFMEA（过程失效模式和影响分析）原则，制定项目风险管理计划，对多款重要零部件的供应情况做风险评估，分类梳理产能供给情况，确保优质、充足的多元化上游零部件供应。其次，在生产制造方面，公司构建了科学的生产计划体系，推行精益化生产，采用模块化生产与组装，将复杂工序有效划分为高效集成的模块，生产效率得到提升。最后，在内部管理方面，公司加强资源优化配置和各部门联动，通过加大人员招聘、合理规划物流通道、动态库存管理等具体措施，最大限度地提高了内部协作效率。报告期内，专用设备产量持续增长，与上年同期同比增幅超过4倍，产品交付能力稳步提升。

  报告期内，公司与先导控股集团有限公司签署《租赁协议》，租赁其位于无锡市新吴区长江南路东侧、香泾浜南侧的厂房及附属设施，租赁面积约为5.62万平方米，用于满足公司日常生产经营，目前已分期推进建设并陆续投入到正常的使用中。公司新厂区规划包含合计约6,000平方米的高等级洁净室，其中约3,000平方米已建成并陆续投入到正常的使用中。新厂区各主要功能区划分科学合理，为公司后续研发、生产和运营提供足够的全间，夯实发展基础。

  公司研发队伍人员不断充实，截至报告期末，研发人员达到303人，同比增长48.07%。目前已形成了一支结构符合常理、分工明确、专业相关知识储备深厚、产线验证经验比较丰富的开发团队。研发团队的构建将不断助力公司下游应用领域关键产品和技术的攻关与突破。为了进一步建立、健全公司长效激励与约束机制，吸引和留住优秀人才，充分调动核心团队的积极性，公司制定和实施了《2023年限制性股票激励计划》（以下简称“激励计划”），2023年3月29日，公司向322名激励对象授予1,425.68万股限制性股票。未来，公司将继续推行和实施更多的措施，构建全方位的员工奖励体系，以保障公司核心竞争力的稳步提升。三、风险因素

  随着技术和应用领域的持续不断的发展，下游客户对薄膜沉积设备工艺路线、材料类型、技术指标等要求也一直在变化，因此会对产品提出新的要求。公司要一直紧跟行业技术发展的新趋势、及时研发可满足行业技术方面的要求的产品。

  如果公司未能准确理解下游客户的产线设备及工艺技术演进需求，或者技术创新产品不能契合客户的真实需求，如无法持续提供满足电池降本增效需求的产品、无法响应半导体、新型高效电池等领域新出现的应用需求，可能会引起公司设备不足以满足下游生产制造商的需要，从而可能对公司的经营业绩造成不利影响。

  公司后续将加大ALD等薄膜沉积技术在半导体、新型高效电池等领域应用推广的投入力度，若公司不能提供更好的发展空间、更具市场竞争力的薪酬待遇以及更适合的研发条件，将无法持续吸引相关领域的顶尖人才加盟，公司将面临技术人才不足的风险。在行业快速地发展、国产替代趋势加快的大背景下，甚至有可能发生现有核心技术人员流失的情形，对公司的产品研制与盈利能力产生不利影响。

  公司薄膜沉积设备主要使用在于半导体晶圆、光伏电池片的生产环节，直接影响半导体器件性能及光伏电池片的光电转换效率，是下游客户产线的关键工艺设备。因此，客户对公司新产品的验证要求比较高、验证周期较长，公司用于半导体各细致划分领域和新型高效电池的新产品存在验证进度没有到达预期的风险。

  在半导体领域，我国半导体设备制造产业起步较晚，目前国内产线关键设备的国产化仍处于起步和发展阶段。在光伏领域，新型高效电池扩产计划持续推进，但因技术成熟度、投资所需成本等限制性因素，规模化量产尚存在不确定性。如果半导体制造和国内新型高效电池产线发展没有到达预期，公司未来销售增长将受到限制。

  由于客户采购存在非均匀、非连续等特征，导致公司各季度间的订单签订金额存在较动。受产品研究开发和生产周期、下游市场环境、客户经营状况等因素影响，公司各订单从合同签订、发货到最终验收的周期也存在比较大差异，从而使得公司各季度的营业收入波动较大。而与此同时，公司的期间费用支出有较强刚性。由此导致了公司各季度经营业绩存在波动，甚至有可能出现单个季度亏损的风险。

  公司在半导体各细分领域和光伏新型高效电池的产品、技术方面存在持续加强投入的需求，相关投入会对公司经营业绩造成影响。如果未来由于新产品开发持续投入但未能及时实现产业转化，或出现市场竞争加剧、下游客户投资需求变化，以及在手订单由于生产、验收周期受外部不利因素影响未能及时转化为收入等情形，可能使公司面临一定的经营压力，从而导致公司未来业绩存在大幅波动甚至出现亏损的风险。

  报告期末，公司存货账面价值较高，主要是由于公司发出商品的验收周期相对较长导致。公司已按照会计政策的要求并结合存货的实际状况计提了存货跌价准备，但仍不能排除市场环境发生变化，或其他难以预计的原因，导致存货无法顺利实现销售，或者存货价格出现大幅下跌的情况，使得公司面临存货跌价风险。

  报告期内，公司持续加大研发投入。随着在半导体领域产业化不断推进和光伏领域持续投入，公司研发人员以及研发项目投入增加，导致研发费用呈持续上升趋势。若研发费用持续增加，但研发投入未能有效实现成果转化，将对公司的经营业绩产生不利影响。

  公司募集资金拟投资项目的可行性分析系基于当前较为良好的市场环境及公司充足的技术储备，在市场需求、技术发展、市场价格、原材料供应等方面未发生重大不利变化的假设前提下作出的。若在项目实施过程中，外部环境出现重大变化，将导致募投项目不能如期实施，或实施效果与预期值产生偏离的风险。

  募投项目新增生产规模结合了公司对光伏、半导体、柔性电子领域市场开拓情况的预估，如果公司下游市场增长或公司市场开拓未及预期，将有可能导致部分生产与检测设备闲置、人员冗余，无法充分发挥全部生产能力，增加费用负担，从而影响公司的经营业绩。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产投资带来的折旧和无形资产产生的摊销，则募投项目的投资建设将在一定程度上影响公司未来的净利润和净资产收益率。

  为进一步建立、健全公司的激励机制，促使员工勤勉尽责地为公司的长期发展服务，公司已实施首次股权激励计划并计划推出新的股权激励安排。尽管股权激励有助于稳定人员结构以及留住核心人才，但股权激励可能导致股份支付金额较大，从而对有效期内各年净利润有所影响。

  公司的经营状况与下业的发展密切相关。在半导体领域，如果由于国际政治和经济形势引起的对尖端技术的封锁或者下业的周期性波动等因素，导致半导体行业固定资产投资及对设备需求的下降，将可能对公司的经营业绩产生不利影响。在光伏领域，如果由于未来光伏行业政策变化等因素导致行业景气度下降或者产能严重过剩，进而影响下游企业对公司产品的需求，可能对公司的经营业绩产生不利影响。

  全球产业链和供应链重新调整及贸易摩擦对全球经济发展和世界政经格局造成重大冲击，如果由于上述因素也许会出现上述国外供应商受相关政策影响减少或者停止对公司零部件的供应，或者由于国产替代的元器件无法达到境外相关产品的质量和技术标准，进而影响企业产品生产能力、生产进度和交货时间，进而对公司的经营产生不利影响。

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