1 本年度陈说摘要来自年度陈说全文，为全面了解本公司的运营效果、财政状况及未来展开规划，出资者应当到网站仔细阅览年度陈说全文。
陈说期内，不存在对公司出产运营发生实质性影响的特别严重危险。公司已在陈说中详细描述或许存在的相关危险，敬请查阅“第三节 办理层评论与剖析：四、危险要素”部分内容。
3 本公司董事会、监事会及董事、监事、高档办理人员确保年度陈说内容的实在性、精确性、完整性，不存在虚伪记载、误导性陈说或严重遗失，并承当单个和连带的法律责任。
5 立信管帐师事务所（特别一般合伙）为本公司出具了标准无保留定见的审计陈说。
经公司第二届董事会第三次会议审议经过《关于2022年度利润分配预案的方案》，公司2022年度利润分配预案如下：到2022年12月31日，公司总股本共433,557,100股，拟每10股派发现金盈余3.72元（含税），算计派发现金盈余161,283,241.20元（含税），本次利润分配现金分红金额占2022年吞并报表归归于母公司股东净利润的24.13%。本次利润分配不送红股，不进行本钱公积转增股本。
如在公告宣布之日起至施行权益分配股权挂号日期间，因可转债转股、回购股份、股权鼓励颁发股份回购刊出、严重资产重组股份回购刊出等致使公司总股本发生改动的，公司拟坚持分配总额不变，相应调整每股分配份额。如后续总股本发生改动，将另行公告详细调整状况。
公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造作业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相堆积设备等的开发、制造和出售，并致力于为半导体制造商供给定制化、高功用、低消耗的工艺处理方案，有用进步客户多个过程的出产功率、产品良率，并下降出产本钱。
公司经过多年持续的研制投入和技能堆集，先后开发了前道半导体工艺设备，包含清洗设备、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包含氧化、分散、真空回火、LPCVD、ALD）、涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相堆积PECVD设备、无应力抛光设备；后道先进封装工艺设备以及硅资料衬造工艺设备等。
晶圆外表的兆声波能量与晶圆和兆声波发生器之间的间隔出现周期性的改动。在传统的兆声波清洗工艺中，不同工序后应力带来的晶圆翘曲，使得晶圆上不同点到兆声波发生器的间隔不同，因而晶圆上不同方位的兆声波能量也不相同，无法完结兆声波能量在晶圆外表的均匀散布。而且因为硬件方位操控的差错，也会构成兆声波能量在晶圆外表散布的不均匀。
公司自主研制的SAPS兆声波技能选用扇形兆声波发生器，经过精确匹配晶圆旋转速度、液膜厚度、兆声波发生器的方位、交变位移及能量等要害工艺参数，经过在工艺中操控兆声波发生器和晶圆之间的半波长规划的相对运动，使晶圆上每一点在工艺时刻内接收到的兆声波能量都相同，然后很好的操控了兆声波能量在晶圆外表的均匀散布。
公司自主研制的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下的图形晶圆清洗，经过一系列快速（频率抵达每秒一百万次）的压力改动，使得气泡在受控的温度下坚持尺度和形状振动，将气泡操控在安稳震动状况，而不会内爆，然后坚持晶圆微结构不被损坏，对晶圆外表图形结构进行无危害清洗。公司TEBO清洗设备，在器材结构从2D转换为3D的技能搬运中，可运用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新式3D NAND等产品，以及未来新式纳米器材和量子器材等，在进步客户产品良率方面发挥越来越重要的效果。
公司经过自主研制并具有全球常识产权维护的SAPS和TEBO兆声波清洗技能，处理了兆声波技能在集成电路单片清洗设备上运用时，兆声波能量如安在晶圆上均匀散布及怎么完结图形结构无危害的全球性难题。为完结产能最大化，公司单片清洗设备可依据客户需求配备多个工艺腔体，最高可单台配备18腔体，有用进步客户的出产功率。
跟着技能节点推进到10nm及以下，工艺温度要求在145摄氏度以上，乃至逾越200摄氏度的SPM工艺过程逐步添加。高剂量离子注入后的光刻胶去除、无灰化过程的纯湿法去胶工艺，以及特别的金属膜层刻蚀或剥离，都对SPM的温度提出了更高的要求。公司的新式单片高温SPM设备运用一起的多级梯度加热体系来预热硫酸，然后将硫酸与过氧化氢混合以抵达超高温。一起，公司的腔体支撑配备其他多种化学品，并配备在线化学品混酸（CIM）体系，可用于动态设置工艺中的化学品配等到温度。该腔体配备还可支撑更多的化学品和灵敏的辅佐清洗方案，比方公司独有的专利技能SAPS和TEBO兆声波技能。该设备可支撑300mm晶圆单片SPM（硫酸和过氧化氢混合酸）工艺，可广泛运用于先进逻辑、DRAM，3D-NAND等集成电路制造中的湿法清洗和刻蚀工艺，特别针对处理高剂量离子注入后的光刻胶（PR）去除工艺，以及金属刻蚀、剥离工艺。
公司自主研制的具有全球常识产权维护的Tahoe清洗设备在单个湿法清洗设备中集成了两个模块：槽式模块和单片模块。Tahoe清洗设备可被运用于光刻胶去除，刻蚀后清洗，离子注入后清洗，机械抛光后清洗等几十道要害清洗工艺中。Tahoe清洗设备的清洗效果与工艺适用性可与单片中温SPM清洗设备相媲美，与此一起，与单片清洗设备比较，还可大幅削减硫酸运用量，协助客户下降了出产本钱又能更好的契合节能减排的方针。该设备已完结客户端验证，进入量产阶段。
公司研制的单片反面清洗设备选用伯努利卡盘，运用空气动力学悬浮原理，运用机械手将晶圆送入腔体后，使晶背朝上，晶圆正面朝下，在工艺过程中，精准流量操控的高纯氮气经过晶圆与卡具之间的空地。该设备可用于反面金属污染清洗及反面刻蚀等中心工艺。
该设备支撑多种器材和工艺，包含3D NAND、DRAM和先进逻辑工艺，运用湿法刻蚀办法来去除晶圆边际的各种电介质、金属和有机资料薄膜，以及颗粒污染物。这种办法最大极限地削减了边际污染对后续工艺过程的影响，进步了芯片制造的良率，一起整合反面晶圆清洗的功用，进一步优化了工艺和产品结构。
选用单片腔体对晶圆正反面依工序清洗，可进行包含晶圆反面冲洗、晶圆边际冲洗、正反面二流体清洗等清洗工序；设备占地面积小，产能高，安稳性强，多种清洗办法灵敏可选。可用于集成电路制造流程中前段至后段各道冲洗工艺。
公司开发的全主动槽式清洗设备广泛运用于集成电路范畴和先进封装范畴的清洗、刻蚀、光刻胶去除等工艺，选用纯水、碱性药液、酸性药液作为清洗剂，与喷淋、热浸、溢流和鼓泡等清洗办法组合，再配以先进的常压IPA枯燥技能及先进的低压IPA枯燥技能，能够一起清洗50片晶圆。该设备主动化程度高，设备安稳性好，清洗功率高，金属、资料及颗粒的穿插污染低。该设备首要运用于40nm及以上技能节点的简直一切清洗工艺过程。
公司自主开发针对28-14nm及以下技能节点的IC前道铜互连镀铜技能Ultra ECP map。公司的多阳极部分电镀技能选用新式的电流操控办法，完结不同阳极之间毫秒等级的快速切换，可在超薄籽晶层（5nm）上完结无空穴填充，一起经过对不同阳极的电流调整，在无空穴填充后完结更好的堆积铜膜厚的均匀性，可满意先进工艺的镀铜需求。
运用于填充3d硅通孔TSV和2.5d转接板的三维电镀设备Ultra ECP 3d。依据盛美半导体电镀设备的渠道，该设备可为深邃宽比（深宽比大于10:1）铜运用供给高功用、无孔洞的镀铜功用。为进步产能而做的堆叠式腔体规划，该设备还能削减消耗品的运用，下降本钱，节省设备运用面积。
2022年Ultra ECP GIII电镀设备在客户完结量产，运用于反面深孔镀金和金互联线以及Cu-Ni-Au等范畴。经过差异化的技能以及灵敏的模块化规划，使新式化合物半导体电镀机的竞赛力进一步进步。
公司研制的立式炉管设备首要包含LPCVD、氧化炉、分散炉和炉管ALD。陈说期内，公司以Ultra Fn立式炉设备渠道为根底，进一步推出了ALD（热原子层堆积）立式炉Ultra FnA。这款设备聚集中心技能研制，力求满意高产能批式ALD工艺的高端要求。在能满意原子层堆积工艺的一起具有低累积膜厚气体清洗功用，确保颗粒的安稳性。
公司的前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备是一款运用于300毫米前道集成电路制造工艺的设备，可供给均匀的下降气流、高速安稳的机械手以及强壮的软件体系，然后满意客户的特定需求。该设备功用多样，能够下降产品缺点率，进步产能，节省整体具有本钱（COO）。涂胶显影Track设备支撑干流光刻机接口，支撑包含i-line、KrF和ArF体系在内的各种光刻工艺，可确保满意工艺要求的一起，让晶圆在光刻设备中曝光前后的涂胶和显影过程得到优化。
公司的等离子体增强化学气相堆积Ultra PmaxTM PECVD设备配备自主常识产权的腔体、气体分配设备和卡盘规划，能够供给更好的薄膜均匀性，更优化的薄膜应力和更少的颗粒特性。
公司的无应力抛光设备将无应力抛光技能SFP(Stress-Free-Polish)与低下压力化学机械平整化技能CMP相结合，集成立异了低k/超低k介电质铜互连平整化Ultra-SFP抛光集成体系，调集二者长处，运用低下压力化学机械抛光先将铜互联结构中铜膜抛至150nm厚度，再选用无应力抛光SFP智能抛光操控将直至阻挡层。再选用公司自主开发的热气相刻蚀技能，将阻挡层去除。无应力抛光设备运用于铜低k/超低k互连结构有许多长处：其一，依托抛光主动中止原理，平整化工艺后洼陷更均匀及精确可控；其二，工艺简略，选用环保的能够循环有用的电化学抛光液，没有抛光垫，研磨液等，耗材本钱下降50%以上；对互联结构中金属层和介质层无划伤及机械危害；其三，能够将工艺扩展至新式资料钴（Co）和钌（Ru）作为阻挡层的铜低k/超低k互联结构中。
公司推出了6/8寸化合物半导体湿法工艺产品线，以支撑化合物半导体范畴的工艺运用，包含碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)和砷化镓(GaAs)等。
公司在半导体先进封装范畴进行差异化开发，处理了在更大电镀液流量下完结平稳电镀的难题，2022年在高速电镀锡银方面也完结打破，在客户端成功量产。选用首创的第二阳极电场操控技能更好地操控晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性操控，完结高电流密度条件下的电镀，凸块产品的各项目标均满意客户要求。在针对高密度封装的电镀范畴能够完结2μm超细RDL线的电镀以及包含铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。自主开发的橡胶环密封专利技能能够完结更好的密封效果。2022年进一步扩展商场规划并获得高端客户的批量订单。
公司的晋级版8/12寸兼容的涂胶设备，用于晶圆级封装范畴的光刻胶和Polyimide涂布、软烤及边际去除。涂胶腔内选用了公司特有的全方位无死角主动清洗技能，可缩短设备维护时刻。这款晋级版涂胶设备对盛美原有的涂胶设备功用和外观都进行了优化晋级，可完结热板抽屉式抽出，便利修理及替换，而且能精确复位，有用确保工序运转。
公司的Ultra C dv显影设备可运用于晶圆级封装，是WLP光刻工艺中的过程。设备可进行曝光后烘烤、显影和坚膜等要害过程。设备具有灵敏的喷嘴扫描体系，能够完结精准的药液操控，技能先进，运用快捷。
公司的湿法刻蚀设备运用化学药液进行晶圆球下金属层（UBM）的刻蚀工艺。该设备具有先进的喷嘴扫描体系，可供给作业抢先的化学温度操控、刻蚀均匀性，专心安全性，且药液收回运用可削减本钱。
公司的Ultra C pr湿法去胶设备规划高效、操控精确，进步了安全性，进步了WLP产能。该设备将湿法槽式浸洗与单片晶圆清洗相结合，能够在灵敏操控清洗的一起，最大极限地进步功率，也可与公司专有的SAPS兆声波清洗设备一起运用，以铲除极厚或许极难去除的光刻胶涂层。
公司的湿法金属剥离（Metal Lift off）设备依据公司已有的湿法去胶设备渠道，将槽式去胶浸泡模块与单片清洗腔体串联起来依序运用，在去胶的一起进行金属剥离。该设备能够在不同单片清洗腔中别离配备去胶功用和清洗功用，并经过优化腔体结构，完结易拆开、清洗与维护，以处理金属剥离工艺中残留物累积的问题。
公司拓宽开发适用于先进封装3D硅通孔及2.5D转接板中金属铜层平整化工艺运用，为了处理工艺本钱高，晶圆翘曲大的难点，运用无应力抛光的电化学抛光原理，比较照传统化学机械平整化CMP，没有研磨液，抛光头，和抛光垫，仅运用可循环运用的电化学抛光液；而且不受铜层是否经过退火的影响，去除率安稳；经过与CMP工艺整合，先选用无应力抛光将晶圆铜膜减薄至小于0.5μm - 0.2μm厚度，再退火处理，终究CMP工艺的处理方案，能够有用处理CMP工艺存在的技能和本钱瓶颈。
公司的CMP后清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬底的制造。这款设备在CMP过程之后，运用稀释的化学药液对晶圆正反面及边际进行冲洗及化学清洗，以操控晶圆的外表颗粒和金属污染，该设备也能够选配公司独有的兆声波清洗技能。而且这款设备有湿进干出（WIDO）和干进干出（DIDO）两种配备，能够选配2、4或6个腔体，以满意不同产能需求。
公司的Final Clean清洗设备用于高质量硅衬底及碳化硅衬造。这款设备在Pre Clean过程之后，运用稀释的化学药液一起结合公司独有的兆声波清洗技能对晶圆正反面进行化学清洗，以操控晶圆外表颗粒和金属污染。该设备适用于6寸、8寸或12寸晶圆清洗，而且能够选配4腔体、8腔体或12腔体，以满意不同产能需求。
公司作为一家面向世界科技前沿、坚持自主立异的半导体专用设备企业，遵从全球作业常规，首要从事技能和工艺研制、产品规划和制造，为客户供给设备和工艺处理方案。公司本身简直不从事零部件加工事务，公司依据对产品的规划，组织零部件外购及外协，建立了完善的供给链体系，与中心供货商建立了亲近的协作关系，依据公司的出售猜测，提早布置下一年度的产能需求，提早做好产能组织及快速交给方案，确保了对重要零部件的供给。作为设备厂商，公司供给验证渠道，经过设备厂商带动零部件技能攻关，完结对零部件企业的商业赋能。公司经过长时间研制堆集构成的技能优势，坚持较高的产品毛利，从而坚持较高份额的研制投入及商场开辟，在陈说期内完结了较高的利润率。
公司首要选用自主研制的形式。公司研制部门以半导体专用设备世界技能动态、客户需求为导向，选用差异化竞赛的战略，依托具有丰厚经历的世界化研制团队，研制新工艺、新技能，完结技能方案的验证，并在全球首要半导体出产国家及区域申请专利维护，把研制效果快速工业化，获得了一系列的技能立异和打破。此外，公司在韩国组建了专业的研制团队，结合我国上海以及韩国两边研制团队的各自优势，一起研制用于公司产品的差异化相关技能，进步公司产品功用。公司拟定了《研制项目办理办法》，对研制项目的立项、批阅、实行等流程进行了规矩。未来公司将持续招引国内外的优秀人才，扩展充沛公司世界一流的研制团队，为全球客户不断地供给最好的工艺处理方案。
为确保公司产品质量和功用，公司建立了完善的收买体系，在陈说期内进一步优化了供给链资源、供货商准入体系和零部件供给战略。持续要求供货商填写《供方调查表》，建立供货商档案，了解供货商的人员状况、出产才能、规划才能、财政状况、要害零部件供货商状况、出产和检测设备状况等，对供货商的产品技能与质量、准时交货才能和售后服务等进行归纳评价，终究确认合格供货商，归入合格供货商名单。陈说期内，公司坚持与首要供货商安稳的长时间协作关系。
公司产品均为依据客户的差异化需求，进行定制化规划及出产制造，首要采纳以销定产的出产形式，按客户订单组织出产。
公司制造部依据商场猜测或客户的非束缚性猜测，编制年度出产方案，并结合客户订单状况编制每月出产方案。公司研制规划工程师依据客户订单供给安装图纸，分发到库房和出产车间，进行库房领料、配料和安装，预安装并预检合格后，交由出产线拼装，并进行各模块的功用测验，测验合格后，下线发货。公司对外协加工的质量严厉把关，与外协厂商建立了多年安稳的协作关系，确保契合客户的差异化需求。
公司自建立以来，一直坚持全球化展开战略，客户首要坐落我国大陆、我国台湾、韩国等国家和区域。公司的商场开辟战略为：首要开辟全球半导体龙头企业客户，经过长时刻的研制和技能堆集，获得其对公司技能和产品的认可，以建立公司的商场名誉。然后凭仗在世界作业获得的成绩和名誉，持续开辟我国大陆等半导体作业新式区域商场。经过多年的尽力，公司已与海力士、华虹集团、长江存储、中芯世界、合肥长鑫等国内外半导体作业龙头企业构成了较为安稳的协作关系。
公司经过直销形式出售产品，不存在分销和经销形式。陈说期内，公司经过托付代理商推行、与潜在客户商务谈判或经过招投标等办法获取订单。
2021年，我国大陆半导体设备商场出售额为296.2亿美元，同比大幅添加58%，全球商场占比28.9%，比较2020年占比小幅进步，第2次成为全球最大半导体设备商场。近两年来，在全球缺芯的浪潮和国内半导体商场微弱需求的推进下，我国大陆再次掀起了晶圆产能建造的高潮。Knometa Research 2022年版《全球晶圆产能陈说》中估计，到2024年，在全球IC晶圆产能中，我国大陆的份额将抵达19%，而这些新建的晶圆产能大多数是我国大陆实体所为。晶圆产能的扩张促进了我国半导体工业专业人才的培育及配套作业的展开，半导体工业环境的良性展开为我国半导体专用设备制造业工业的扩张和晋级供给了机会。
据SEMI的《全球半导体设备商场计算陈说》，2022年全球半导体设备的出售规划有望打破千亿大关，为1175亿美元，创前史最高，小幅逾越2021年的出售额（1026亿美元）。从全球规划来看，我国大陆、我国台湾和韩国在全球半导体设备商场中最为活泼，是半导体工业出资的热门区域；受消费电子、物联网、工业互联、轿车电子等范畴快速展开的影响，设备出资大幅上升。
半导体作业具有出产技能工序多、产品品种多、技能更新换代快、出资高危险大、下流运用广泛等特色，叠加下流新式运用商场的不断涌现，半导体工业链从集成化到笔直化分工的趋势越来越清晰。现在，我国大陆作为全球最大半导体终端产品消费商场，我国半导体工业的规划不断扩展，我国大陆半导体专用设备需求将不断添加。与此一起，受国内外疫情的影响，世界形势杂乱，全球半导体工业区域竞赛加重。
半导体专用设备作为半导体工业链中中心技能与工艺的载体，在工业展开中发挥着重要的根底性支撑效果。半导体专用设备的技能杂乱，客户对设备的技能参数、运转的安稳性有苛刻的要求，以确保出产功率、质量和良率。集成电路制造工艺的技能进步，反过来也会推进半导体专用设备企业不断寻求技能革新。一起，集成电路作业的技能更新迭代也带来关于设备出资的持续性需求，而半导体专用设备的技能进步，也推进了集成电路作业的持续快速展开。
半导体专用设备作业为技能密集型作业，出产技能触及微电子、电气、机械、资料、化学工程、流体力学、主动化、图像识别、通讯、软件体系等多学科、多范畴常识的归纳运用。半导体专用设备作业的世界巨子企业的商场占有率很高，特别是在光刻机、检测设备、离子注入设备等方面处于独占位置，且其在大部分技能范畴已采纳了常识产权维护办法，因而半导体专用设备作业的技能壁垒十分高。我国大陆少量企业经过了十年以上的技能研制和工艺堆集，在部分范畴完结了技能打破和立异，在防止常识产权胶葛的前提下，成功推出了差异化的产品，得到国内外客户的认可，产品走向了世界商场。半导体专用设备价值较高、技能杂乱，对下流客户的产品质量和出产功率影响较大。半导体作业客户对半导体专用设备的质量、技能参数、安稳性等有苛刻的要求，对新设备供货商的挑选也较为稳重。一般选取作业界具有必定商场口碑和市占率的供货商，并对其设备展开周期较长的验证流程。因而，半导体专用设备企业在客户验证、开辟商场方面周期较长、难度较大。
（3）集成电路设备作业技能门槛高，公司的技能水平与世界巨子仍有距离，需加速技能研制与工业化进程。当今世界先进水平的集成电路设备触及微电子、电气、机械、资料、化学工程、流体力学、主动化、图像识别、通讯、软件体系等多学科、多范畴常识归纳运用及动态密封技能、超洁净室技能、微粒及污染剖析技能等多种顶级制造技能。因而，集成电路设备具有技能含量高、制造难度大、设备价值高和作业门槛高级特色，被公以为工业界精细制造最高水平的代表之一。
全球半导体清洗设备商场高度集中，特别在单片清洗设备范畴，DNS、TEL、LAM与SEMES四家公司算计商场占有率抵达90%以上，其间DNS商场份额最高，商场占有率在35%以上。本乡12英寸晶圆厂清洗设备首要来自DNS、盛美上海、LAM、TEL。
现在，我国大陆能供给半导体清洗设备的企业较少，首要包含盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。公司2020年出售额打破10亿元，2021年的收入抵达16亿元，比2020年出售额添加约60%，位列全国集成电路设备企业前三；具有了成为世界抢先集成电路设备企业的根底和潜力。
依据中银证券专题陈说的历年累计数据计算显现，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner2021年数据显现，公司在全球单片清洗设备的商场份额已升至5.1%。除清洗设备外，公司亦活跃扩展产品组合，在半导体电镀设备、半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备等范畴扩展布局。2022年推出多款新设备新工艺产品，包含前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相堆积PECVD设备等。2021年我国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其间。
为执行“十四五”数字经济展开规划，支撑新一代信息技能工业首先展开，我国大力展开半导体制造配备及工艺，促进科技立异，进步工业链要害环节竞赛力，加速制造业工业转型晋级，加强引领性科技攻关，确保数字经济展开根底。
跟着半导体技能的不断进步，半导体器材集成度不断进步。一方面，芯片工艺节点不断缩小，由12μm-0.35μm（1965年-1995年）到65nm-3nm（2005年-2022年），且还在向更先进的方向展开；另一方面半导体晶圆的尺度却不断扩展，干流晶圆尺度现已从4英寸、6英寸，展开到现阶段的8英寸、12英寸。此外，半导体器材的结构也趋于杂乱。例如存储器范畴的NAND闪存，依据世界半导体技能路线图猜测，当工艺尺度抵达14nm后，现在的Flash存储技能将会抵达尺度缩小的极限，存储器技能将从二维转向三维架构，进入3D年代。3D NAND制造工艺中，首要是将本来2D NAND中二维平面横向摆放的串联存储单元改为笔直摆放，经过添加立体层数，处理平面上难以微缩的工艺问题，堆叠层数也现已从32层、64层向256层展开。这些对半导体专用设备的精细度与安稳性的要求越来越高，未来半导体专用设备将向高精细化与高集成化方向展开。
考虑到半导体芯片的运用极端广泛，不同运用范畴对芯片的功用要求及技能参数要求差异较大，如手机运用的SoC逻辑芯片，往往需求运用12英寸晶圆、7nm的先进工艺，而关于工业、轿车电子、电力电子用处的芯片，仍在很多运用6英寸和8英寸晶圆及μm级工艺。不同技能等级的芯片需求很多并存，这也抉择了不同技能等级的半导体专用设备均存在商场需求。未来跟着半导体工业技能的持续展开，适用于12英寸晶圆以及更先进工艺的半导体专用设备需求将以更快的速度生长，但高、中、低各类技能等级的设备均有其对应的商场空间，短期内将持续并存展开。
2022年公司推出了多款新设备和新工艺产品。包含新式化合物半导体湿法刻蚀设备、18腔300mm Ultra C VITM单晶圆清洗设备、全新晋级版先进封装用涂胶设备、新式化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备、新式热原子层堆积Ultra FnATM立式炉设备、新添金属剥离工艺的Ultra C prTM设备、前道涂胶显影Ultra LithTM Track设备、等离子体增强化学气相堆积Ultra PmaxTM PECVD设备。
4.1 一般股股东总数、表决权康复的优先股股东总数和持有特别表决权股份的股东总数及前10名股东状况
1 公司应当依据重要性原则，宣布陈说期内公司运营状况的严重改动，以及陈说期内发生的对公司运营状况有严重影响和估计未来会有严重影响的事项。
陈说期内，公司完结运营收入28.73亿元，较上年同期添加77.25%；归归于上市公司股东的净利润为6.68亿元，较上年同期添加151.08%；归归于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6.90亿元，较上年同期添加254.27%。
2 公司年度陈说宣布后存在退市危险警示或停止上市景象的，应当宣布导致退市危险警示或停止上市景象的原因。
本公司董事会及整体董事确保本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的实在性、精确性和完整性依法承当法律责任。
● 每股分配份额：每10股派发现金盈余3.72元（含税），不送红股，不进行本钱公积转增股本。
● 本次利润分配以施行权益分配股权挂号日挂号的总股本为基数，详细日期将在权益分配施行公告中清晰。
● 在施行权益分配的股权挂号日前公司总股本发生改动的，坚持分配总额不变，相应调整每股分配份额，并将另行公告详细调整状况。
● 公司2022年年度拟分配的现金盈余总额与2022年年度归归于上市公司股东净利润之比低于30%，首要出于对现在公司所在的作业特色及展开阶段，结合现在运营状况及未来资金需求的归纳考虑。为推进公司各项战略规划落地，确保公司持续、安稳、健康展开，公司提出此2022年度利润分配方案，既维护广阔出资者的合法权益，又统筹公司持续安稳展开的需求。
经立信管帐师事务所（特别一般合伙）出具的《审计陈说》（信会师报字[2023]第ZI10026号），2022年母公司完结税后净利润645,491,702.25元，提取10%的法定盈余公积金64,549,170.23元，加上年头母公司未分配利润477,072,770.33元。到2022年12月31日，母公司完结可供分配利润额为人民币1,058,015,302.35元。经第二届董事会第三次会议抉择，公司2022年度拟以施行权益分配股权挂号日挂号的总股本为基数进行利润分配。本次利润分配方案如下：
到2022年12月31日，公司总股本为433,557,100股，以总股本为基准，拟每10股派发现金盈余3.72元（含税），算计派发现金盈余161,283,241.20元（含税），本次利润分配现金分红金额占2022年吞并报表归归于母公司股东净利润的24.13%。本次利润分配不送红股，不进行本钱公积转增股本。
如在本公告宣布之日起至施行权益分配股权挂号日期间，公司总股本发生增减改动的，公司坚持分配总额不变，相应调整每股分配份额。
陈说期内，上市公司完结归归于上市公司股东的净利润668,486,949.72元，到2022年12月31日，母公司累计未分配利润为1,058,015,302.35元，公司拟分配的现金盈余总额为161,283,241.20（含税），占本年度归归于上市公司股东的净利润份额低于30%，详细原因分项阐明如下：
公司所在的半导体专用设备作业归于技能密集型作业，触及微电子、电气、机械、资料、化学工程、流体力学、主动化、图像识别、通讯、软件体系等很多学科范畴，具有较高的技能研制门槛。全球半导体专用设备作业商场竞赛剧烈，世界头部企业每年都将很多资金投入研制以确保产品的技能进步及在商场中的竞赛力，公司产品在其面向的商场均与世界头部企业直接竞赛。在此状况下，公司需求投入很多资金用于推进技能立异和产品晋级，以不断进步公司技能实力与中心竞赛力。
公司现在正处于快速生长及战略布局的重要展开阶段，运营规划不断增大。公司将紧紧围绕整体展开战略，以技能立异为中心展开动力，以商场为导向，不断进步运营办理水平，持续在技能打破、新产品研制开发、人才培育、商场开辟、吞并收买、内控建造等多方面坚持较大投入，加强公司抢先优势，加速战略项目拓宽，稳固并进步商场占有率，在坚持合理的毛利率的一起，扩展公司的收入规划，为客户及股东发明价值。
公司2022年度完结运营收入2,873,045,516.26元，同比添加77.25%，完结归归于上市公司股东的净利润668,486,949.72元，同比添加151.08%。公司盈余才能不断增强，整体财政状况向好。但因处于快速展开阶段仍有较大的资金需求。在充沛考虑了现在的作业展开状况、公司展开战略以及严重资金开销组织等要素后，公司抉择留存足额资金来满意研制投入、产能建造、事务展开及流动资金需求，充沛确保公司平稳运营、健康展开。
鉴于现在公司所在的作业特色及展开阶段，结合现在运营状况及未来资金需求，为推进公司各项战略规划落地，确保公司持续、安稳、健康展开，公司提出此2022年度利润分配方案，既维护广阔出资者的合法权益，又统筹公司持续安稳展开的需求。
公司留存未分配利润将转入下一年度，用于加大研制投入、加强出产运营展开，以进步公司中心竞赛力，进步产品竞赛力，进一步进步公司作业位置。公司将持续严厉依照相关法律法规和《公司章程》等相关规矩的要求，并结合公司所在展开阶段、运营状况、现金流等各种要素，活跃实行公司的利润分配方针，与出资者同享公司展开的效果，更好地维护整体股东的长远利益。
2023年2月23日，公司举行第二届董事会第三次会议，全票审议经过了《关于2022年度利润分配预案的方案》，并赞同提交公司2022年年度股东大会审议，经赞同后施行。
公司独立董事以为：公司2022年度利润分配预案，是公司依据作业展开状况、公司展开阶段、本身运营形式及资金需求的归纳考虑。其决策程序合法，契合有关法律法规、我国证券监督办理委员会及上海证券交易所的相关规矩，契合《公司章程》的相关规矩，契合公司实践状况和长时间展开规划的需求，不存在危害公司及整体股东，特别是中小股东利益的景象。综上，咱们一致赞同公司2022年度利润分配预案，并赞同董事会将该方案提交股东大会审议。
公司监事会以为：公司2022年度利润分配预案契合《公司法》等相关法律法规和《公司章程》的有关规矩，未危害公司股东特别是中小股东的利益，有利于公司的正常运营和未来的健康展开。
公司本次利润分配预案结合了公司现在的展开阶段、未来的资金需求等要素，不会对公司运营现金流发生严重影响，不会影响公司正常运营和长时间展开。
公司2022年度利润分配预案需要提交公司2022年年度股东大会审议经过后方可施行，敬请出资者留意出资危险。
本公司董事会及整体董事确保本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的实在性、精确性和完整性依法承当法律责任。
盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“公司”）于2023年2月23日举行第二届董事会第三次会议，审议经过了《关于续聘2023年度审计组织的方案》，公司拟续聘立信管帐师事务所（特别一般合伙）（以下简称“立信”）为公司2023年度审计组织。该方案需要提交公司股东大会审议，现将相关事宜公告如下：
立信管帐师事务所（特别一般合伙）由我国管帐权威潘序伦博士于1927年在上海创立，1986年复办，2010年成为全国首家完结改制的特别一般合伙制管帐师事务所，注册地址为上海市，首席合伙人为朱建弟先生。立信是世界管帐网络BDO的成员所，长时间从事证券服务事务，新证券法施行前具有证券、期货事务答应证，具有H股审计资历，并已向美国大众公司管帐监督委员会（PCAOB）注册挂号。
到2022年底，立信具有合伙人267名、注册管帐师2,392名、从业人员总数10,620名，签署过证券服务事务审计陈说的注册管帐师674名。
立信2021年事务收入（经审计）45.23亿元，其间审计事务收入34.29亿元，证券事务收入15.65亿元。
2021年度立信为587家上市公司供给年报审计服务，审计收费7.19亿元，本公司同作业上市公司审计客户398家。
到2022年底，立信已提取作业危险基金1.61亿元，购买的作业稳妥累计补偿限额为12.50亿元，相关作业稳妥能够掩盖因审计失利导致的民事补偿责任。
立信近三年因执业行为遭到刑事处分无、行政处分2次、监督办理办法30次、自律监管办法无和纪律处分2次，触及从业人员82名。
项目合伙人、签字注册管帐师和质量操控复核人不存在违背《我国注册管帐师作业道德守则》对独立性要求的景象。
公司2022年度的审计费用为人民币290万元，其间财政陈说审计费用250万元、内部操控审计费用40万元。2023年审计费用定价原则首要依据公司的事务规划、所在作业和管帐处理杂乱程度等多方面要素，并依据审计人员配备状况和投入的作业量以及事务所的收费标精确认。
公司董事会提请股东大会授权公司办理层依据2023年公司实践事务状况和商场状况等与审计组织洽谈确认审计费用（包含财政陈说审计费用和内部操控审计费用），并签署相关服务协议等事项。
公司董事会审计委员会敌对信管帐师事务所（特别一般合伙）的资质进行了严厉审阅。审计委员会以为其具有证券、期货相关事务执业资历，具有审计的专业才能和资质，在为公司供给审计服务期间，坚持独立审计原则，勤勉尽责，客观、公平、公允地反映公司财政状况、运营效果，实在实行了审计组织应尽的责任。一致赞同将续聘立信管帐师事务所（特别一般合伙）为公司2023年度审计组织事项提交公司董事会审议。
独立董事事前认可定见：立信管帐师事务所（特别一般合伙）具有从事相关事务资历及从事上市公司审计作业的丰厚经历和作业素质，在与公司的协作过程中，为公司供给了优质的审计服务，关于标准公司的财政运作起到了活跃的建造性效果。其在担任公司审计组织期间，遵从《我国注册管帐师独立审计原则》，勤勉、尽职，公允合理地宣布了独立审计定见。因而，咱们一致赞同续聘立信管帐师事务所（特别一般合伙）为公司2023年度审计组织，并将《关于续聘2023年度审计组织的方案》提交至公司董事会审议。
独立董事独立定见：立信管帐师事务所（特别一般合伙）具有从事证券相关事务的资历，所出具的公司财政审计陈说客观、实在，精确反映了公司的财政状况、运营效果，作业勤勉尽责，执业水平杰出。公司续聘2023年度审计组织的相关程序契合《中华人民共和国公司法》《盛美半导体设备（上海）股份有限公司章程》的规矩，不存在危害公司和股东，特别是中小股东利益的行为。咱们赞同董事会审议经过相关方案后将其提交公司股东大会审议。
公司董事会已于2023年2月23日举行的第二届董事会第三次会议，审议并全票经过了《关于续聘2023年度审计组织的方案》。
本次续聘2023年度审计组织的事项需要提交公司股东大会审议，并自公司股东大会审议经过之日起收效。
本公司董事会及整体董事确保本公告内容不存在任何虚伪记载、误导性陈说或许严重遗失，并对其内容的实在性、精确性和完整性依法承当法律责任。
依据我国证券监督办理委员会《上市公司监管指引第2号逐个上市公司征集资金办理和运用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告［2022］15号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号逐个标准运作》的相关规矩，本公司就2022年度征集资金寄存与运用状况作如下专项陈说：
经我国证券监督办理委员会《关于赞同盛美半导体设备（上海）股份有限公司初次揭露发行股票注册的批复》（证监答应[2021]2689号）赞同，公司向社会揭露发行人民币一般股（A股）43,355,753股，发行价格为85.00元/股，征集资金总额为人民币3,685,239,005.00元，扣除承销商保荐及承销费用人民币173,832,028.54元，减除其他与发行权益性证券直接相关的外部费用人民币30,148,456.12元（包含：审计费及验资费12,467,000.00元、律师费10,904,467.37元、用于本次发行的信息宣布费用4,575,471.70元、发行手续费及资料制造费等2,201,517.05元），征集资金净额为人民币3,481,258,520.34元。上述征集资金到位状况现已立信管帐师事务所（特别一般合伙）审验并出具信会师报字[2021]第ZI10561号《验资陈说》。
为标准公司征集资金办理，维护中小出资者利益，公司已拟定了《征集资金办理准则》，对征集资金的寄存、运用以及监督等作出了详细清晰的规矩。陈说期内，公司严厉依照公司《征集资金办理准则》的规矩办理和运用征集资金，征集资金的寄存、运用、办理均不存在违背《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号逐个标准运作》等法规文件的规矩以及公司《征集资金办理准则》等准则的状况。
2021年11月，公司和保荐组织海通证券股份有限公司别离与招商银行股份有限公司上海分行、我国光大银行股份有限公司上海昌里支行、我国银行股份有限公司上海市浦东开发区支行、上海银行股份有限公司浦东分行、招商银行股份有限公司上海陆家嘴支行、上海浦东展开银行股份有限公司黄浦支行、招商银行股份有限公司上海淮海支行、兴业银行股份有限公司上海市北支行、宁波银行股份有限公司上海长宁支行、我国工商银行股份有限公司上海自贸试验区新片区分行一起签订了《征集资金专户存储三方监管协议》，公司及全资子公司盛帷半导体设备（上海）有限公司和保荐组织海通证券股份有限公司与招商银行股份有限公司上海分行一起签订了《征集资金专户存储四方监管协议》。2022年10月，公司和保荐组织海通证券股份有限公司与上海浦东展开银行股份有限公司黄浦支行签订了《征集资金专户存储三方监管协议之弥补协议》。上述监管协议清晰了各方的权力和责任，协议首要条款与上海证券交易所《征集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在严重差异。到2022年12月31日，上述监管协议实行正常。
注：定时账户为体系主动生成，依托于活期账户而存在，资金进出均需经过征集资金专户。
本公司2022年度征集资金实践运用状况详见附表《征集资金运用状况对照表》。
本公司于2022年3月1日别离举行了第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第十四次会议，别离审议经过了《关于运用征集资金置换预先投入募投项目及已付出发行费用的自筹资金的方案》，赞同公司运用征集资金人民币209,203,489.29元置换预先投入募投项目的自筹资金，赞同公司运用征集资金人民币8,636,173.92元置换已预先付出发行费用的自筹资金，算计运用征集资金人民币217,839,663.21元置换预先投入募投项目及已付出发行费用的自筹资金。公司监事会、独立董事对本事项宣布了定见，保荐组织海通证券股份有限公司出具了核对定见。
立信管帐师事务所（特别一般合伙）对上述征集资金出资项目先期投入及置换状况进行了专项核验，并出具了《盛美半导体设备（上海）股份有限公司征集资金置换专项鉴证陈说》（信会师报字[2022]第ZI10013号）。
详细内容详见公司于2022年3月2日在上海证券交易所网站宣布的《关于运用征集资金置换预先投入募投项目及已付出发行费用的自筹资金的公告》（公告编号：2022-009）。
到2022年12月31日，公司已完结对预先投入募投项目及已付出发行费用的自筹资金的置换。
到2022年12月31日，本公司不存在用搁置征集资金暂时弥补流动资金的状况。
本公司于2022年8月18日举行第一届董事会第二十次会议、第一届监事会第十七次会议，审议经过了《关于运用搁置征集资金进行现金办理的方案》，赞同公司在确保不影响征集资金方案正常进行的前提下，运用最高不逾越人民币20亿元的暂时搁置征集资金用于购买安全性高、流动性好、有保本约好的出资产品，运用期限自公司董事会、监事会审议经过之日起12个月内有用。在前述额度及期限规划内，公司能够循环翻滚运用。详细内容详见公司于2022年8月20日在上海证券交易所网站宣布的《关于运用搁置征集资金进行现金办理的公告》（公告编号：2022-023）。
到2022年12月31日，本公司不存在用超募资金永久弥补流动资金或偿还银行贷款状况。
本公司于2022年8月4日举行第一届董事会第十九次会议及第一届监事会第十六次会议，审议经过《关于运用部分超募资金出资建造新项目的方案》，赞同公司运用74,773.07万元（含利息收益）用于出资建造新项目，其间运用超募资金人民币73,087.15万元。该方案于2022年9月8日经公司2022年第一次暂时股东大会审议经过。详细内容详见公司于2022年8月8日在上海证券交易所网站宣布的《关于运用部分超募资金出资建造新项目的公告》（公告编号：2022-019）
到2022年12月31日，本公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的状况。
本公司已宣布的相关信息不存在不及时、不实在、不精确、不完整宣布的状况。已运用的征集资金均投向所许诺的征集资金出资项目，不存在违规运用征集资金的景象。
六、管帐师事务所对公司年度征集资金寄存与运用状况出具的鉴证陈说的结论性定见
立信管帐师事务所（特别一般合伙）以为：公司2022年度征集资金寄存与运用状况专项陈说在一切严重方面依照我国证券监督办理委员会《上市公司监管指引第2号一上市公司征集资金办理和运用的监管要求（2022年修订）》（证监会公告［2022］15号）、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号逐个标准运作》的相关规矩编制，照实反映了公司2022年度征集资金寄存与运用状况。
七、保荐组织对公司年度征集资金寄存与运用状况所出具专项核对陈说的结论性定见
经核对，保荐组织以为：公司2022年度征集资金的寄存与运用契合《证券发行上市保荐事务办理办法》《上市公司监管指引第2号逐个上市公司征集资金办理和运用的监管要求》《上海证券交易所科创板股票上市规矩》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号逐个标准运作》等相关规矩及公司征集资金办理准则，对征集资金进行了专户存储和运用，到2022年12月31日，盛美上海不存在变相改动征集资金用处和危害股东利益的景象，不存在违规运用征集资金的景象，发行人征集资金运用不存在违背国家反洗钱相关法律法规的景象。保荐组织对盛美上海2022年度征集资金寄存与运用状况无异议。
