四川和晟达电子科技请求一种铜和钼钛合金双层膜用双剂型蚀刻组合物专利可下降显现器制作本钱

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  金融界2024年11月5日音讯,国家知识产权局信息数据显现,四川和晟达电子科技有限公司请求一项名为“一种铜和钼钛合金双层膜用双剂型蚀刻组合物”的专利,公开号CN 118895505 A,请求日期为2024年6月。

  专利摘要显现,本发明触及一种蚀刻组合物。包含主蚀刻剂和辅佐蚀刻剂,按分量百分比计,所述主蚀刻剂的组分包含:双氧水5‑30%、榜首螯合剂0.5‑10%、榜首抑制剂0.01‑2%、蚀刻添加剂0.01‑4%、榜首钼合金蚀刻剂0.01‑2%、双氧水稳定剂0.01‑5%,去离子水补足余量;所述辅佐蚀刻剂的组分包含:第二螯合剂1‑10%、第二抑制剂0.01‑2%、第二钼合金蚀刻剂0.1‑2%、胺类化合物0.1‑10%,去离子水补足余量。本请求蚀刻液寿数比以往提高了2倍以上高达14000ppm,对铜和钼‑钛合金2层膜的优异蚀刻才能和玻璃基板损害发生的Si系沉淀物最小化,一起可下降显现器制作本钱的作用。