半导体陶瓷基板外形切割大致上可以分为激光切割与水刀切割，它们在切割原理、特点、优缺点等方面存在一些区别。下面就让我们来仔细地了解一下这两种切割方法的区别。
激光切割是利用经聚焦的高功率密度激光束照射工件，使被照射的材料迅速熔化、气化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，以此来实现将工件割开。激光切割属于热切割方法之一。
激光气化切割多用于极薄金属材料和非金属材料（如纸、布、木材、塑料和橡皮等）的切割。
激光熔化切割大多数都用在一些不易氧化的材料或活性金属的切割，如不锈钢、钛、铝及其合金等。
激光划片是利用高能量密度的激光在脆性材料的表明上进行扫描，使材料受热蒸发出一条小槽，然后施加一定的压力，脆性材料就会沿小槽处裂开。激光划片用的激光器一般为Q开关激光器和CO2激光器。
控制断裂是利用激光刻槽时所产生的陡峭的温度分布，在脆性材料中产生局部热应力，使材料沿小槽断开。
划片刀(Wafer Saw) 主要由电铸镍基结合剂、金刚石/类金刚石等硬质颗粒组成。切割时由主轴带动刀片非常快速地旋转获得高刚性，从而去除材料实现切割。由于刀片具有一定的厚度，要求划片线宽较大。金刚石划片刀能达到的最小切割线um。切割不一样的材质、厚度的晶圆，要换掉不同的刀具。在旋转砂轮式划片过程中，需要采用去离子水对刀片进行冷却，并带走切割后产生的硅渣碎屑。
切割延展性金属材料时，刀口持续刮擦物体表面，将表面拉毛，刮除，并将碎屑排除。
硬质颗粒的撞击和刀口的刮擦使材料能够从物体表面剥离，同时刀口能够将碎屑及时排除。这两者协同作用以保持物体表面材料被持续剥离，达到切割的效果。
基于刀片切割运动形式（非常快速地旋转、水平进给）及工作环境（去离子水及添加剂），刀片主要受以下作用影响：
在一般情况下刀片连续切割，主要考虑机械应力导致的磨损。划片刀的组成、结构特点、运动模式和工作环境，决定刀片磨损主要为硬质颗粒断裂和结合剂磨耗两种模式。
