三星电子宣布，已开发出业界首款支持高达10.7Gbps的LPDDR5X DRAM内存。三星利用12nm工艺技术，实现了现有LPDDR中最小的芯片尺寸，巩固了其在低功耗DRAM市场的技术领先地位。
海能达发布了重要的公告称，2024年4月17日凌晨，美国第七巡回上诉法院作出判令，决定暂停执行伊利诺伊州联邦地区法院对公司颁布的产品禁售令及罚款等，该判令立即生效。
据西永微电园消息，作为重庆在半导体领域的又一旗舰项目，总投资约300亿元的三安意法半导体项目主厂房仅用5个多月实现封顶，正在进行室内装修和设备采购，预计今年8月将实现点亮投产，比原计划提前2个月。
4月9日，深圳市工业和信息化局、深圳市发展和改革委员会、深圳市科学技术创新局、深圳市财政局、深圳市商务局联合印发《深圳市推动智能终端产业高水平发展若干措施》，从资金支持、平台建设、市场开拓、场景打造、要素保障等每个方面，大力推动智能终端产业高质量发展。
本期受访人阿姆斯特丹大学商学院战略管理与创新学教授Henk W. Volberda。“集微访谈”就荷兰营商环境，中荷两国商贸往来，欧盟对华半导体调查以及长期资金市场等一系列问题，对Volberda先生做了访谈。
在5G、物联网、汽车电子、云计算等需求的推动下，CMP作为半导体制造领域的核心设备也得到加快速度进行发展。根据集微咨询测算，2024-2025年中国大陆硅片制造用CMP设备市场规模约为12英寸19.6-24.5亿元，8英寸约为1.7-3.3亿元；晶圆制造用CMP设备市场规模约为12英寸84-105亿元，8英寸约为12-14.4亿元；碳化硅衬造用CMP设备市场规模约为5亿元；碳化硅衬造用CMP设备市场规模约为4亿元。
4月16日下午，国务院总理李强在北京人民大会堂同来华进行正式访问的德国总理朔尔茨举行会谈。李强指出，双方要充分的发挥中德政府磋商等各层级对话机制作用，统筹规划、协调推进各项合作，推动双边贸易更优化平衡发展，打造新能源汽车、数字化的经济、人工智能、绿色发展等合作新增长点，逐步扩大人员往来，更大力度支持地方、文体、青年、教育、科研等领域交流合作。
近年来在地理政治学影响下，我国本土AI芯片产业已取得一定发展成效，部分产品甚至可对标国际企业同种类型的产品。尽管在算力、生态等层面还需要持续迭代，但产业链合力让国产芯片不断试错、提升我国在AI时代的竞争力已势在必行。
