多年来，该行业高昂的研发成本和密集的资本支出，促使不同国家在芯片制作的完整过程的不同步骤中实现专业化。
作为全球化程度最高的产业之一，芯片与半导体产业的发展高度依靠全球供应链，对于美国来说，死死卡住供应链，就能有效控制产业生态，达到遏制对手的目的。
《华尔街日报》最近撰文，将全球半导体芯片供应链的各个层面进行了形象化的分析，凸显了美国在供应链的哪几个方面拥有遏制中国半导体产业的巨大潜力。
第一阶段：芯片设计阶段，是指利用软件设计，将集成电路在一个微小空间内进行封装。
美国领军企业：楷登电子（Cadence）、新思科技（Synopsys）。市场占有率：74%
这个阶段涉及到三类企业，设备材料制造商、逻辑芯片制造产能、存储芯片制造产能。后两个环节，中国占据相对优势。
美国领军企业：应用材料公司（AM）、Lam Research、KLA。市占率：41%
第三阶段，组装、封装和测试，主要是晶圆的切割、封装和测试，确保其正常工作。
美国商务部BIS新的出口管制规则要求，美国公司出口对中国技术目标至关重要的先进芯片和芯片制造设备，一定要活得许可，在限制向中国出口先进的技术的现有规则的基础上，此次规则的限制范围大大扩展了。
下一步，美国商务部准备进一步禁止「美国人」（包括美国公民、永久居民、居住在美国的人和美国公司）在没有许可的情况下支持中国的先进芯片开发或生产。
由于美国的人才分散在整个供应链中，这给了美国政府更多筹码，封锁中国获得芯片制造资源的其他剩余渠道。
《华尔街日报》还对16家中国芯片公司的公开资料做了审查，发现其中有近40名高级管理人员是美国公民，这些人现在可能被迫放弃美国公民身份，或者离开这些公司。
据外媒报道，东芝在本周二的时候将年度盈利预期上调50%。东芝表示，本财年剩下的时间当中，NAND闪存芯片的市场需求预测依旧强劲。公司也将把更多的精力放在移动芯片的开发上。东芝预计到明年3月31日为止，公司盈利将达到1800亿日元(约合17亿美元)。 东芝在今年上半年已经上调了两次利润预期了，主要的理由就是中国智能手机生产厂商的芯片需求强劲，推动智能机闪存芯片价格不断上涨，而这一趋势还将在财年下半年继续下去。全球储存芯片市场的复苏对于东芝来说是极为有利的，在进行业务精简之后，东芝需要这样的一针强心剂。 今年七月份，美的官方正式公开宣布，收购东芝家电业务已完成。美的已经获得了东芝家电业务80.1%的股权，本次交易全部514
近日，关于晶圆代工龙头台积电涨价的消息引发市场重大关注。8月25日，市场几度传出台积电即将全线涨价，从最初的明年成熟制程上涨15%至20%、先进制程涨幅达10%，到全面涨价20%，并从即日起生效。 对此，摩根士丹利列出可能受影响的24家中国大陆、中国台湾及韩国等地区的芯片公司。其中，中国台湾相关有14家，依晶圆来自台积电的比重高低，依次有信骅、祥硕、慧荣、联发科、创意、世芯-KY、神盾、群联、瑞昱、联咏、、硅力-KY、谱瑞-KY及立积。 摩根士丹利认为，台积电明年整体制程的合理涨幅会落在5-10%，对客户而言，未来两年只能接受，但不排除长线英特尔和三星制程完备下，陆续有订单转到其他代工厂。 对于台积电涨价的消息，此前，多家I
近日，智联安宣布完成亿元B+轮融资，本轮由北京集成电路尖端芯片基金领投、老股东SIG海纳亚洲创投基金、新股东长江创新、明裕创投、川商创投基金跟投。 智联安官方消息显示，企业成立于2013年，是一家专门干蜂窝物联网芯片研发的IC设计公司。公司基本的产品为5G物联网通信芯片，是国内首批实现NB-IoT芯片量产的公司。 智联安创始人及核心管理团队毕业于清华、北大、浙大等国内著名高校，曾就职于海思、Marvell、Intel等国内外著名芯片公司。 从该公司发展历史来看，2018年，启动NB-IoT芯片项目；2019年，智联安第一代NB-IoT芯片量产、启动Cat-1bis 芯片项目；2020年，第一代Cat.1射频IP已独立流片并完成测
近日，在中国集成电路设计业2018年会期间，SiFive全球CEO Naveed Sherwani和中国区CEO 徐滔联合接受了媒体采访。 Naveed Sherwani首先介绍了SiFive的基本情况，目前SiFive拥有300多名员工，营收达2亿美金，是全球半导体行业发展最快的公司之一，SiFive印度研讨会和中国研讨会期间，场场都是3-400人的规模，每场爆满。 徐滔则表示，SiFive中国并不是SiFive的一个子公司，而是独立运营的，SiFive中国除了推广RISC-V技术之外，更多的是在垂直领域推广应用和发展。 SiFive全球CEO Naveed Sherwani SiFive中国区CEO 徐滔
设计产业链 /
提升半导体光刻设备生产效率 佳能推出晶圆测量机新品 在日趋复杂的先进半导体制造工序中实现高精度的校准测量 佳能将于2023年2月21日推出半导体制造用晶圆测量机“MS-001” ，该产品能对晶片进行高精度的对准测量※1。 在逻辑和存储器等尖端半导体领域，制造工序日趋复杂，晶片更容易发生翘曲等形变。为制造出高精度的半导体元器件，需要准确测量晶片的变形情况，并使用数台半导体光刻设备将多达数层的电路图进行高精度套刻，然后再进行曝光。为实现高精度套刻，晶片表面用于定位的对准标记由数个增加至数百个。为此，分别在每台半导体光刻设备中对数百个对准标记进行对准测量就非常耗时，以此来降低了半导体光刻设备的生产效率。随着新
光刻设备生产效率 佳能推出晶圆测量机新品 /
美国商务部针对海思的最新供货禁令，除了直接影响华为终端业务外，也将灾火延烧到了其运营商业务——5G基站芯片的出货上。 众所周知，芯片是5G基站核心元器件，而5G基站则是运营商5G建网的主要采购设备。根据国内三大运营商最新公布的集采数据，华为在其中拿到了70%左右的份额，如果按照三大运营商公布的今年50万基站建设任务来看，华为至少要出货30万座5G基站。而出于节能考虑，华为自研的5G基站核心芯片“天罡”采用的是7纳米制程，因此几乎全由台积电代工生产。台积电断供，无疑将直接影响华为5G基站的出货，进而延误今年国内运营商计划的5G网络部署进度。 对此，一位业内人士告诉集微网，如果华为短期内有增加的备货存量，预计不可能影响其近
遇到危机？ /
中航证券：疫情影响全球封测产能，大陆企业供应链国产化趋势加快 ——6月6日 短期：外部环境催化下，供应链本土化趋势加强，国产替代比例上升，建议关注市场占有率有望快速提升的封测和材料公司。 封测：本周，台湾封测大厂京元电子疫情爆发叠加全球封测主要中心之一马来西亚实施全面封锁，将助推中国大陆企业产业链供货比重上升。目前台湾地区晶圆代工、封装测试产值全球第一，其中京元电子位列全球封测厂第八。马来西亚半导体2019年全球封测市占率达到13%。当前，在全球十大封测厂中，中国大陆企业占据3席。在疫情影响下，中国大陆市占率将得到提升，建议关注长电科技、通富微电、华天科技的投资机会。 新时代证券：台湾和马来西亚封测受疫情影响，看好本土半导体厂商 —
随着国际三大3G标准（TD-SCDMA、WCDMA和CDMA2000）在中国落地，形成了以运营商为核心的巨大产业链，经历一段时间的发展，中国3G通讯时代的产业架构初具规模。与此同时，中国手机电视CMMB产业也发展迅速，网络建设和产业链的成熟成就了CMMB变成全球网络覆盖最大的手机电视网，产业高质量发展初具雏形。2010年3月，中国移动集团宣布将推出TD-SCDMA和CMMB融合发展的商用业务，奠定了具有自主知识产权的最大化发展的坚实基础。 为了支持中国自主知识产权的产业化，展讯通信有限公司（以下简称“展讯公司”）全力研发有关产品及解决方案，以推动中国通讯产业与广播电视产业的快速的提升。时分同步码分多址通讯系统（TD-SCDMA）
组及其应用方案分析 /
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【2024年4月8日，德国慕尼黑讯】低碳化和数字化是当今时代人们面临的两大核心挑战，人类社会需要依靠创新和先进的技术，才能破除挑战、推动 ...
台积电向日本首相岸田文雄表示，预计到 2030 年，其在日本的第一家芯片工厂将实现 60% 的本地采购。台积电首席执行官魏哲家在周六会见 ...
4 月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2 5D 封装订单。消息的人偷偷表示，三星的先进封装 (AV ...
三星电子获内存专利诉讼有利判决，无需向 Netlist 支付 3.03 亿美元赔偿
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4 月 7 日消息，据日经 xTECH 报道，铠侠 CTO 宫岛英史在近日举办的第 71 届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示该企业目标 20 ...
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